江苏芯诺半导体科技有限公司于2021年12月在江苏省盐城市建湖经济开发区成立，注册资本5000万人民币，项目总投资10亿元，其中固定资产投资约8亿元，占地150余亩，按照省示范智能工厂标准，扩建厂房7000平方米、洁净生产车间2.5万平方米、办公及研发楼3000平方米。公司主营业务为半导体硅片、硅部件及相关新材料的研发、生产和销售，规划产能为年产8英寸以下半导体级硅晶圆片600万片，硅部件360吨。购置长晶炉、截断机、切片机、研磨机、全自动抛光机、清洗机、分选机、颗粒检测仪等设备近 300 台套。
